Werth X射线高精度CT（工业计算机断层扫描系统）是计量级复合式三坐标测量设备，将X射线断层成像技术与传统三坐标测量技术深度融合，实现对复杂工件内外几何结构的无损、高精度全尺寸测量。
作为全球s家将X射线传感器集成到三坐标测量机平台的企业，Werth的Tomo系列（如TomoScope XS Plus、HV 225、L 300kV等型号）具备微米乃至亚微米级的测量精度。其核心由高稳定性花岗岩基座、精密线性导轨、微焦点透射式X射线管（最高达300 kV）及高分辨率平板探测器组成，可穿透金属、陶瓷、塑料等多种材料，生成高达600亿体素的三维体数据。通过“OnTheFly”动态扫描与实时重建技术，单件检测时间可缩短至2–5分钟，大幅提升效率。
该系统支持多传感器融合，可选配接触式探针、光学、激光或光纤传感器，在同一坐标系下完成表面与内部特征的联合测量。广泛应用于航空航天、医疗器械（如钛合金骨钉）、汽车电子、半导体封装及增材制造等领域，用于检测内部缺陷（气孔、裂纹）、装配偏差、壁厚分布、复杂内腔尺寸等，满足ISO 10360等国际计量标准。凭借其无损、全面、高精度的特点，Werth X射线高精度CT已成为高d制造质量控制的关键装备。
更多访问：
http://www.szonlylight.com/Products-32843825.html
https://www.chem17.com/st403893/product_32843825.html
作为全球s家将X射线传感器集成到三坐标测量机平台的企业，Werth的Tomo系列（如TomoScope XS Plus、HV 225、L 300kV等型号）具备微米乃至亚微米级的测量精度。其核心由高稳定性花岗岩基座、精密线性导轨、微焦点透射式X射线管（最高达300 kV）及高分辨率平板探测器组成，可穿透金属、陶瓷、塑料等多种材料，生成高达600亿体素的三维体数据。通过“OnTheFly”动态扫描与实时重建技术，单件检测时间可缩短至2–5分钟，大幅提升效率。
该系统支持多传感器融合，可选配接触式探针、光学、激光或光纤传感器，在同一坐标系下完成表面与内部特征的联合测量。广泛应用于航空航天、医疗器械（如钛合金骨钉）、汽车电子、半导体封装及增材制造等领域，用于检测内部缺陷（气孔、裂纹）、装配偏差、壁厚分布、复杂内腔尺寸等，满足ISO 10360等国际计量标准。凭借其无损、全面、高精度的特点，Werth X射线高精度CT已成为高d制造质量控制的关键装备。
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